(1)焊接電流與其它電弧焊方法一樣，焊接電流應根據(jù)板厚和熔透要求而定，而且r 在選定電流時還應注意與噴嘴孔徑、孔道長及電極直徑相適應。其它條件一定時，焊接電流 增大，等離子弧熔透能力提高，小孔直徑增大，但電流過大，則小孔直徑過大，熔池墜落， 電流減小，熔透能力下降，小孔直徑隨之減小，電流過小，則不能形成小孔·因此在其它條 件二定時，為形成穩(wěn)定的穿透型焊接過程，對于一定的板厚，電流有一個適宜范圍。
(2)離子氣流量其它條件一定時，為形成穩(wěn)定的小孔效應需要有足夠的離子氣流量。離子氣流量增大可使等離子弧熔透能力增強。但離子氣流量過大時，熔化金屬將在較強 的離子氣流的沖刷下墜落，形成切制效應，無法實現(xiàn)焊接。離子氣流量的選擇應以剛剛熔穿 焊件為宜。另外，應注意離子氣的種類與成分不同時，所產(chǎn)生的熱效率不同。例如，在姐氣中加入適量的氫氣或氮氣可提高電弧的熱效率，因而熔透能力增強，此時適當減小離子氣流 量仍能實現(xiàn)穿透型焊接。
(3)焊接速度焊接速度直接影響電弧對焊件的熱輸入。其它條件一定時，焊接速度 增大，對焊件的熱輸入減小，小孔直徑小，甚至不能熔透焊件形成小孔，造成焊縫未熔透、氣孔等缺陷，焊接速度慢，對焊件的熱輸入增加，小孔直徑增大，若過怪則會造成焊縫塌陷，甚至燒穿。只有焊接速度適當，才能保證穩(wěn)定的穿孔焊接。
